LC(Line Card)
        - 最高層數: 32層
        - 高密度設計 High Density Design): 內層線寬/線距 3mil / 3mil (75um / 75um)
        - 背鉆工藝: Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 單面背鉆, 雙面背鉆, 多種深度
        - 阻抗控制: Controlled Impedance
        - 高密度互連 / 激光孔: HDI (High Density Interconnection) / Laser Vias; 1+N+1, 2+N+2
        - 盲/埋孔板: Blind / Buried Vias
        - 樹脂填孔(堵孔/塞孔) + 蓋帽電鍍銅工藝: POFV (Plating Over Filled Vias)
        - 厚銅板: Heavy Copper, 3~12OZ
        - 階梯槽 (凹槽)設計: Cavity
        - 埋入式被動組件: 埋電容板 (Buried Capacitor), 埋電阻板 (Buried Resistor)
        - 低/中/高玻璃態轉變溫度板材: Normal / Medium / High Tg Material (Laminate & Prepreg)
        - 高速低損耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Material (Laminate & Prepreg)
        - 無鹵素環保板材: Halogen-free Material (Laminate & Prepreg)
        - 無鹵素防焊(據焊)油墨: Halogen-free Soldermask ink
        - 因應無鉛組裝之材料與工藝: Lead-free assembly compliant material and process
        - 抗離子遷移之材料與工藝: Anti-CAF material and process
        - 廣泛應用于網絡, 通訊, 辦公, 消費, 醫療, 航空航天, 汽車等工業設備



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