BP(Backplane)
        - 最高層數: 56層
        - 最大生產尺寸: 26" X 38" (660mm X 965mm)
        - 最大出貨尺寸: 24.4" X 36.4" (620mm X 925mm)
        - 最高板厚: .3937" (10mm)
        - 背鉆工藝 (Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 單面背鉆, 雙面背鉆, 多種深度)
        - 插件孔 (Press Fit Hole)
        - 阻抗控制 (Controlled Impedance)
        - 高玻璃態轉變溫度板材 (High Tg Laminate)
        - 高速低損耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Laminate
        - 廣泛應用于網絡轉換器, 路由器, 服務器和工作基站等


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