序號 名稱 專利號 專利有效期
1 一種深度鉆孔中輔助去除孔壁銅工藝         ZL 2006 1 0028732.7         2006-07-07至2026-07-06    
2 印刷電路板深度鉆孔方法 ZL 2007 1 0097346.8 2007-05-11至2027-05-10
3 賈凡尼效應改善方法 ZL 2006 1 0028733.1 2006-07-07至2026-07-06
4 直接CO2鐳射鉆孔方法 發明第I299242號 2008-07-21至2025-10-19
5 深度鉆孔方法 發明第I293857號 2008-02-21至2025-11-28
6 印刷電路板深度鉆孔方法 發明第I321432號 2010-03-01至2027-05-28
7 在印刷電路板設計中自動生成器件標識的方法 ZL03136628.7 2007-10-03至2027-10-02
8 頂夾式印刷電路板電鍍側向遮蔽裝置 ZL200810040553.4 2010-07-14至2030-07-13
9 凹槽類印制線路板的制作方法 ZL201019026100.0 2011-10-19至2031-10-18
10 印刷電路板鏤空區局部除電鍍銅的方法 ZL201010531841.7 2012-05-09至2032-05-08
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